灌封膠AB膠
灌封膠AB膠用于一般電子元器件灌封和線路板封閉。常溫可固化，固化后收縮率低，固化物表面不開裂，防潮。
二、灌封膠簡介
雙組分硅膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物，其重點是具有良好的導(dǎo)熱和灌封作用，有效的解決熱源所處的空間的散熱、防水、阻燃及固定等難題。A膠和B膠按比例(重量比1:1)混合均勻后可在常溫下固化，也可加熱固化，縮短固化時間。對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，的雙組分有機硅加成型灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。
三、密封膠和灌封膠的區(qū)別
密封膠與灌封膠應(yīng)該都屬于同一個產(chǎn)品，都可以統(tǒng)稱為電子灌封膠的。電子灌封膠是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。電子灌封膠種類非常多，已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要導(dǎo)熱絕緣材料，電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值。固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
四、環(huán)氧樹脂灌封膠主要組成成分
環(huán)氧樹脂灌封膠的重要組分是環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂屬于環(huán)氧低聚物，與固化劑反應(yīng)形成具有三維網(wǎng)狀的熱固性復(fù)合材料。大部分情況下，環(huán)氧樹脂是在液態(tài)下使用，常溫或加熱固化后也可以應(yīng)用。
液體環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)過程中具有收縮率小，且固化后的耐熱性、粘結(jié)性等優(yōu)良特性，是應(yīng)用量較大的一個熱固性的樹脂品種，所以做成環(huán)氧樹脂灌封膠能夠有效的保護電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
五、電子灌封AB膠水使用方法
1、電子灌封AB膠具要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔。
2、電子灌封AB膠具按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。
3、灌封AB膠具攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液。
4、電子灌封膠灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠。
5、電子灌封膠固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
6、電子灌封膠要灌封操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。
六、灌封膠的應(yīng)用方法
使用時將A，B按照1：1的比例(體積比重量比均可)混合均勻，為了確保填料的均勻分布，建議組分A和組分B在混合前必須各自進行攪拌。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。
注意事項：
1. 使用A 組分膠料前一定要在原包裝中攪拌均勻(因為長時間放置可能會有沉淀，攪拌后使用，不影響性能)。
2. 隨著溫度的變化固化速度有所變化是正常的，溫度低固化會慢點，相反，溫度高了，固化會快點
3. 隨混合量的變化,可使用時間也有所變化,混合量越大可使用時間越短.
儲存：
陰涼干燥處密封保存，保質(zhì)期超過一年。
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